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[发明专利]晶粒分离工艺及其装置-CN201210194936.3无效
发明人：翁健森;谢孟颖;张玉清;余威征;林耀辉 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种晶粒分离工艺及其装置，使用于已形成多条切割道的晶圆，该晶粒分离工艺首先是载具设置步骤，将一个具有与晶圆切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于承载机台上；接着是晶圆对位步骤，将晶圆以切割道相对应该顶抵单元地设置于劈裂载具上；最后是固着劈裂步骤，将载膜以其对晶圆具有离形性的表面压贴至晶圆，且以压贴时的压力使顶抵单元压迫晶圆，而使晶圆沿切割道破裂成多颗彼此分离的晶粒，本发明还提供该包含一个承载机台、一个设置于该承载机台上的劈裂载具，及一个载膜贴置单元的晶粒分离装置，利用载膜压贴至晶圆时所施加的压力同时达到劈裂晶粒的效果，进而提高整体工艺的效率。
晶粒分离工艺及其装置

[发明专利]晶圆全自动贴膜机-CN202011129487.5在审
发明人：彭文学;郑振平;钟贤青;刘秀东;慎厚清 -专利权人：开异智能技术（上海）有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。
圆全自动贴膜机

[实用新型]晶圆全自动贴膜机-CN202022351139.4有效
发明人：彭文学;郑振平;钟贤青;刘秀东;慎厚清 -专利权人：开异智能技术（上海）有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。
圆全自动贴膜机

[发明专利]一种显示屏基板贴盖方法-CN202310265300.1有效
发明人：王凤德;倪寿杰;王鑫鑫;严华宁 -专利权人：无锡美科微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示屏基板贴盖方法，涉及基板贴盖技术领域。所述方法包括：将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上；将贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；其中，所述放置孔的数量为多个，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应；基于所述套板上的放置孔，将塑料盖一一安装在所述PCB基板上，并使所述塑料盖覆盖所述晶圆；将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上；其中，所述压板用于使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起本申请提高了塑料盖与PCB基板上晶圆的定位效率，以及提高了压紧塑料盖的效率，从而极大的提高了PCB基板的贴盖效率。
一种显示屏基板贴盖方法

[实用新型]一种晶圆级产品贴膜治具-CN202221635148.9有效
发明人：钟小辉;费伟华 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级产品贴膜治具，包括底座、载板和定位框，载板放置于底座上，载板上贴附有膜，定位框安装于底座上，定位框设有镂空部、以暴露出用于贴合晶圆级产品的膜，定位框的镂空部边缘覆盖住膜的边缘和载板的边缘，底座设有定位针以定位载板，底座设有定位销以定位定位框，底座设有方向标识，定位框设有凹口指示杆，凹口指示杆位于方向标识所在侧，晶圆级产品设有凹口，晶圆级产品贴合于膜时、凹口对准凹口指示杆。本实用新型适用于小批量实验，该晶圆级产品贴膜治具的底座、载板、定位框有定位，底座、定位框和晶圆级产品有方向表示，可快速、精确地完成晶圆级产品的贴合作业，能够提高工作效率，降低成本。
一种晶圆级产品贴膜治具

[实用新型]一种Mini LED贴晶载具-CN202321682848.8有效
发明人：陈世荣;戚云飞;胡勇;王为富;黎勇;杨雪 -专利权人：安徽弘名科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MiniLED贴晶载具，具体涉及LED技术领域，包括底座和位于底座上方的焊盘，焊盘与底座上表面贴合，在底座的上表面安装有载具框板，载具框板的其中一侧敞开，焊盘位于载具框板的内侧，在焊盘上方设有呈“回”字形设置的定位框板，在定位框板四角处的上方各设有一组框板压合件，框板压合件活动安装在载具框板的四角处，在与载具框板敞开一侧相对应的一侧设有联接件。本实用新型通过定位框板将焊盘四周的边缘处进行压合和固定，保证焊盘能够被个定位框板固定住，不会因高温膨胀而导致晶片的翘起、倾斜和虚焊，提高了贴晶的准确度，使晶片贴敷更加牢固、准确和精美。
一种 mini led 贴晶载具

[实用新型]一种用于TO封装贴芯片的载盘装置-CN202022159511.1有效
发明人：徐冬真;黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01S5/02355 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。所述用于TO封装贴芯片的载盘装置包括TO载盘、TO载具和压板，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容
一种用于 to 封装芯片装置

[实用新型]一种用于Mini LED贴晶的载具-CN202222126331.2有效
发明人：李俊武;周浪;安健强;钟旺;徐建国;钟雯;叶慎阳;吴泽恩;蔡燕;黎定 -专利权人：昆山明创电子科技有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于Mini LED贴晶的载具，涉及Mini LED贴晶的载具技术领域，包括载体，载体上开设有用于放置PCB的放置槽，放置槽的内底部设置有用于承载PCB的凸台，放置槽的内壁上设置有定位组件通过定位组件的设置，结构简单，使用方便，成本低廉，能够快速便捷的对PCB进行定位和贴晶作业，避免PCB在贴晶作业时出现位移。
一种用于 mini led

[发明专利]半导体电路自动化设备-CN202310400546.5在审
发明人：冯宇翔;黄浩;周西军 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体电路自动化设备，包括：机架，机架上间隔设置有卷带上料位和晶圆上料位；卷带上料机构，盘料输送轨道，导向件，载具，载具上设有多个电路基板；抓取机构，抓取机构设置于导向件上方且与导向件相对设置；晶圆上料机构，晶圆上料机构设置于机架的一侧，且与晶圆上料位对应；以及，晶圆夹紧机构，晶圆夹紧机构设置于晶圆上料机构上，晶圆上料机构用于将晶圆输送至晶圆夹紧机构上夹紧固定，并通过晶圆上料机构移动以使晶圆输送至晶圆上料位内，实现晶圆与多个电路基板贴装。本发明不仅可以实现不同种类芯片的贴装，生产效率高，还可以实现其它元器件的贴装，大大提高了设备的利用率，提高了产品的可靠性。
半导体电路自动化设备

[实用新型]一种防脱落圆形晶圆载具-CN202123107514.1有效
发明人：白雪山;沙峰 -专利权人：太仓鼎函自动化科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防脱落圆形晶圆载具，涉及晶圆加工领域，包括载具底板和载具顶板，载具底板和载具顶板之间固定连接有竖直设置的载具支柱，载具底板和载具顶板后侧边缘呈对称的多边形，载具底板和载具顶板前侧边缘呈扇形，载具底板和载具顶板之间的容置空间为晶圆承载空间，晶圆承载空间后侧外边缘左右对称的设置有若干个晶圆承载板，晶圆承载空间前侧边缘处左右对称的设置有晶圆防脱挡柱。本实用新型的优点在于：通过对述载具底板和载具顶板外形进行分隔设计，在载具前侧设置有转动的晶圆防脱挡柱，可有效的防止圆形晶圆板从晶圆载舟中脱落，有效的降低了晶圆在转运过程中从晶圆载舟中脱落概率，降低了晶圆的损坏率
一种脱落圆形晶圆载具

[实用新型]一种微显示屏基板贴盖装置-CN202320534256.5有效
发明人：王凤德;倪寿杰;刘清丽;严华宁 -专利权人：无锡美科微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种微显示屏基板贴盖装置，涉及基板贴盖技术领域。该装置包括载具，所述载具上开有安装槽；位于所述载具顶面的套板，所述套板上开有多个放置孔，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应，所述放置孔用于暴露所述PCB基板上的晶圆，以及用于将塑料盖安装在所述本申请的塑料盖可以更准确的安装在PCB基板上的晶圆处，以及PCB基板上的塑料盖受到压板的压力更均匀，从而可以极大的提高塑料盖贴合在PCB基板上的质量。
一种显示屏基板贴盖装置

[实用新型]晶圆承载载具-CN202221441518.5有效
发明人：王颖慧 -专利权人：镓特半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体；晶圆放置槽，晶圆放置槽位于载具主体内，晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。
承载

[实用新型]晶圆放置座及晶圆测试机台-CN201320303218.5有效
发明人：陈石矶 -专利权人：标准科技股份有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台。该晶圆放置座包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。
放置测试机台

[发明专利]晶圆载具管理系统及方法-CN202211261263.9在审
发明人：郭盾 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及晶圆载具管理系统及方法，该系统包括：晶圆载具，用于装载晶圆；设备模块，用于向上载到其的晶圆载具转移晶圆和/或从晶圆载具转移晶圆并且包括用于传送信息的低频信号传输装置；提示模块，安装在晶圆载具上并包括显示屏，用于接收由低频信号传输装置传送的信息并通过显示屏显示信息；以及MES系统，用于在其中为晶圆载具命名，并与设备模块通信以用于通过向其下发指令来使其执行下述操作：向上载到设备模块的晶圆载具转移晶圆和/或从晶圆载具转移晶圆并通过低频信号传输装置向提示模块传送与装载在晶圆载具中的晶圆有关的信息通过晶圆载具管理系统，操作者能够直观地识别信息，提高了识别的便捷性。
晶圆载具管理系统方法

[发明专利]晶圆载具洁净度的检测方法及检测系统-CN202310187371.4在审
发明人：顾梦丹;张炜;汪富强;王泰元 -专利权人：晶芯半导体（黄石）有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N21/94 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆载具洁净度的检测方法及检测系统，包括以下步骤：向所述晶圆载具内注入预设体积的超纯水；将所述晶圆载具静置预设时间后，对所述晶圆载具内的超纯水进行微粒子检测以得到所述晶圆载具的洁净度。本申请中晶圆载具内的微粒子能够混合在超纯水中，以便于对晶圆载具的洁净度进行检测。另外，通过对晶圆载具内的微粒子进行定量检测，以便于分析判断晶圆载具的洁净度，提高了晶圆载具洁净度的检测方法及检测系统的适用性。
晶圆载具洁净检测方法系统

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